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群创活用3.5代线设备,投入IC封装解决方案
类别:电子玻璃  日期:2021-4-26  来源:moneydj  点击率:1404  打印 关闭

 

面板大厂群创近来加速推动双轨转型,除了推出多样创新显示技术与系统应用,也持续投入面板级制程先进半导体封装之应用开发。目前正与国际重要客户进行策略商业结盟,并整合前段导线层之上下游材料与设备供应链伙伴,积极开发面板级扇出型封装之关键解决方案。

 

群创总经理杨柱祥强调,群创持续朝『转型再造价值跃进』方向布局,几年前就在思考如何让旧产线重生转型,其中以TFT技术为基础的面板级扇出型封装技术,对群创的转型创新具有重大意义。未来企业将会整合内外部资源持续投入,并携手IC designOSATIDMFoundry及系统厂等合作伙伴,进行跨领域整合,建构面板级半导体先进封装之产业链。

 

群创进一步说明,随着电子系统产品朝向轻薄短小、高效节能、多功能整合化,半导体制程将持续挑战微缩。为实现面板级扇出型封装达成量产,群创在经济部技术处科专计划之支撑下,建构面板级封装制程之结构应力模拟平台,并投入3.5代面板产线资源,配合材料与制程参数之设计,冀克服大面积基板导线层制程之翘曲问题。

 

群创这次系以累积多年TFT LCD产业动能,透过独家TFT制程技术,有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距,并整合薄膜元件之多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术,取代原本由表面贴合元件组合之电路,减少使用元件数量且微缩封装系统尺寸,以差异化之设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。
 

同时,群创也跟与策略伙伴合作开发全球最大基板尺寸之高均匀电镀设备与制程技术,搭载群创3.5代产线,达成低翘曲/高解析之面板级导线层技术,力拼全球第一条面板产线转型封装应用。

 

由于3.5代线基板面积大约是12吋晶圆之6倍大,这可将面积使用率大幅提升至95%,进一步提供客户更具竞争力的成本,并可提供各种5GAIoT智慧应用等元件之封装需求。

 



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